

用途: | パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。 パワートランジスタ、電源部品の放熱。 電子機器など発熱する半導体素子の放熱。 |
仕様: | 体積抵抗率(Ω・cm):7.1×10[[UE13]] 引張強度(MPa):0.35 伸び(%):68 絶縁破壊強さ(kV/mm):12.5 使用温度範囲(℃):-40~150 硬度(針入度1/10mm):45 本体寸法(mm)縦×横×厚さ:400×400×2.0 難燃性(UL94):V-0 熱伝導率:6.5W/m・K(自社測定法)、2.1W/m・K(熱線法) |
材質/仕上: | シリコーンゲル、熱伝導性フィラー |
注意: | ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。 一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。 各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。 使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。 低分子シロキサンを含有しています。 |
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。